5G基站芯片的新竞争

据相关报道显示，前高通首席执行官Paul Jacobs和高通前首席技术官Matt Grob加入了5G蜂窝创业公司EdgeQ，担任其顾问委员会成员。

该报道中显示，EdgeQ计划通过使用和扩展开放式硬件RISC-V设计，将5G蜂窝基站的总体拥有成本（TCO）降低一半，该方法也是有效地划分传统的封闭式芯片方法与Open RAN之间的差异。

从这则消息中看，Open RAN正在受到5G基站市场的青睐，而这也为芯片厂商们打开了新的竞争赛道。

Open RAN是什么

众所周知，在4G向5G演变的过程当中，基站是其中的一个关键。从全球布局5G基站的情况上看，中国和欧洲的移动网络设备制造商起到了至关重要的作用。华为、爱立信、诺基亚、三星、中兴等企业也围绕着5G通讯设备市场展开了竞速。

其中，华为在5G时代的强势崛起，引起了行业的注意。与此同时，美国政府方面也频频表示，鼓励美国电信设备制造商在5G技术上携手合作，以提供替代华为在其本土的产品。而在这个过程当中也促成了5G基站发生了一些变化——一种被称作为开放式无线接入网（即OpenRAN）的技术出现在了行业当中。

据相关报道显示，传统基站的BBU和RRU往往都来自同一家厂家，而OpenRAN却让运营商可以从A供应商采购软件，从B供应商采购COTS服务器，再从不同的供应商采购RRH设备，来实现模块化组站。在2019年，OpenRAN试验开始启动之时，就有业界认为，这是在挑战华为、爱立信、诺基亚等传统设备商巨头，甚至可能将威胁巨头们的主导地位。

在5G基站建设成本的压力之下，这种模块化的方案确实赢得了市场的青睐，至此以后全球移动网络运营商也一直在推动5G采用Open RAN架构，但模块化的方案也同样也带来了额外的技术复杂性和测试要求。

为了进一步推进Open RAN在5G基站中发挥价值，电信基础设施项目(TIP)作为一个独立的联盟开始着手推进与此相关的事宜。根据其官方网站的报道显示，OpenRAN的主要原则包括：

1.在基于GPP的中立厂商平台上分解RAN HW和SW

2.开放接口——使用供应商中立的硬件和软件在组件（例如RU / CU / DU / RIC）之间使用开放接口规范的实现。

3.多种架构选项，包括

在SW和HW级别进行分解的全集成RAN

具有RU，BBU（DU / CU）的拆分RAN

具有RU，DU和CU的拆分RAN

带有集成RU / DU，CU的分离式RAN

4.灵活性——多供应商解决方案为运营商提供了多样化的生态系统，可为他们的2G / 3G / 4G和5G部署选择最佳选择

5.在Bare Metal或虚拟化或容器化平台上实施的解决方案

6.通过采用新技术（AI / ML，CI / CD等）进行创新

7.供应链多样性

由此，半导体作为5G基站当中的重要组成部分，OpenRAN的到来也为芯片厂商带来了新的发展机会。根据市场研究公司Dell Oro Group的数据，OpenRAN硬件预计将占5G基础设施市场总量的10％，到2025年将占全球销售额的约50亿美元。

芯片玩家加入了这个市场

针对5G基站芯片市场，也有不少玩家入了局。从目前市场情况中看，X86、Arm以及RISC-V阵营均属意这个市场。